電子情報技術産業協会（JEITA）は19日、車載向け半導体の世界需要が2035年に25年比85%増の1594億ドル（約25兆円）に拡大するとの見通しを発表した。ソフトウエアで車両の機能や特徴をアップデートする次世代車「ソフトウエア定義車両（SDV）」の台数拡大が追い風となる。車向け電子部品需要は1.5倍の171億ドルとなる見通し。
津賀一宏会長（パナソニックホールディングス会長）は同日の記者会見で「ソフトウエアが自動車の競争力を左右する時代に突入しつつある」として、自動車産業とデジタル産業の連携の重要性を強調した。
35年には世界の新車生産台数の66.7%となる6530万台がSDVとなるという。30年ごろに各国メーカーがSDVを本格導入するという。SDVの進展により自動車に搭載する電子機器が増え、半導体や電子部品の需要を押し上げる。半導体では車の頭脳となるロジック半導体のほか、電力を制御するパワー半導体の需要も増える。
自動車業界を巡っては、ホンダと日産自動車が経営統合に向けた協議に入ることが明らかになっている。津賀会長は「電子情報産業の企業が個々の車メーカーとそれぞれやりとりするよりも、皆で力を合わせることで日本の強みを出せる」と話し、SDV開発の標準化・集約化による開発効率の向上を訴えた。
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